PADS各层的意义
最后编辑于: 2020-05-25 10:52 |
分类: 电子 |
标签: PADS
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PADS各层的意义、用途如下：
- TOP 顶层: 用来走线和摆元器件，SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。
- LAYER-3至LAYER-20: 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示
- 21solder mask top: 顶层阻焊层 顶层露铜层, 负片, 有形状的地方没有绿油覆盖
- 22paste mask bottom: 底层钢网（底层锡膏层）
- 23paste mask top: 顶层钢网（顶层锡膏层）
- 24drill drawing: 孔位层（钻孔层）
- 26silkscreen top: 顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
- 27assembly drawing top: 顶层装配图
- 28solder mask bottom: 底层阻焊层 底层露铜, 负片, 有形状的地方没有绿油覆盖
- 30assembly drawing bottom: 底层装配图
- LAYER-25: 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连，这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。
